Технология поверхностного монтажа печатных плат означает, что компоненты устанавливаются на поверхность путём специальной пайки SMD.
Важные моменты
Благодаря данному методу электронные компоненты можно размещать не только с одной стороны, но и с обеих, не важно, какие используются печатные платы на заказ. Технология начала активно развиваться ещё в 1960-ые годы, когда появились так называемые гибридные микросхемы. Для них в керамической подложке трудно было получить соответствующие отверстия.
Но реальное распространение поверхностного монтажа началось совсем недавно. Метод обладает следующими главными преимуществами:
Большая плотность размещения компонентов.
Использование элементов с небольшими габаритами.
Теперь проведение сигнала между сторонами платы проходит гораздо проще. Уменьшению размеров способствуют снижение высоты компонентов, более мелкая трассировка. Благодаря этому изделия становятся более функциональными.
О чём ещё необходимо знать?
Применение пассивных компонентов с небольшими размерами – главная особенность данной технологии. Это касается таких деталей, как:
Дроссели.
Конденсаторы.
Резисторы.
Индуктивности.
Внутри слоёв печатной платы тоже монтируется ряд пассивных элементов. Благодаря им появляется больше площади для того, чтобы смонтировать компоненты активные.
Две противоположные тенденции наблюдается в сфере монтажа и применения активных компонентов.
Прежде всего, всё меньше становится размер компонентов памяти. Это связано с тем, что всё чаще для производства транзисторов используют кремниевые кристаллы. Но, с другой стороны, всё больше становятся специализированные интегральные схемы и микропроцессоры. В данном случае главной причиной выступает повышение функциональности самих кристаллов крупных размеров.
С периферийного расположения вывода корпуса обоих устройств теперь переведены на выводы матричные. В этой технологии меньше становится площадь, которую занимает тот или иной компонент. Выводы, выходящие из корпуса, устраняются практически полностью. Монтажного брака становится меньше. Обычно он появляется из-за того, что на упаковке повреждаются мелкие и хрупкие компоненты.
Размер и шаг матричных корпусов были больше, когда технология только начала появляться. Но со временем они уменьшались, появилась DCA-технология. Снижение себестоимости при использовании современных технологий для многих становится главным преимуществом. Ведь производство становится дешевле.


Введите ваш EMail адрес:

Похожие материалы:

Пост просмотрен: 453 раз

Если вы заметили орфографическую ошибку в тексте, выделите ее мышью и нажмите Ctrl + Enter.

Что думаешь? Прокомментируй!: